割缝窄（一般为0.1～0.5mm）、精度高（一般孔中心距误差0.1～0.4mm， 轮廓尺寸误差0.1～0.5mm） 、 割缝粗糙度好 （表面粗糙度一般为Ra12.5～25um） 。 激光切割机加工为无接触加工，惯性小，因此其加工速度快。又因为采用数控系 统，当采用先进的CAD/CAM软件编程时，省时方便，整体效率很高。 肃然激光照射加工部位的热量很大、温度很高，但照射光点很小，并且光 束移动速度快，所以其热影响区很小。 由于激光切割自动化程度高，可以全封闭加工、无污染、噪声小，极大地 改善了操作人员的工作环境。 激光亮度高、方向性好，聚焦后的光点很小，能够产生极高的能量密度和 功率密度，足以熔化任何金属，还可以加工非金属，特别适合于加工高硬度、高 脆性及高熔点的其他方法难以加工的材料。 激光加工不像电子束加工那样必须在真空中才能进行。 激光加工在空气中 进行，有时使用适当的辅助气体，光束在空气中传输过程不受电磁场干扰。 通过外光路系统可以使激光束随意改变方向， 甚至可通过光纤传输，因而 可以很容易和数控机床、机器人连接起来，构成各种灵活的柔性加工系统。 尤其对于其他传统方法很难加工的材料，采用激光切割的优势更明显， 因 为激光切割的加工费用受材料变化的影响很小。 激光束的能量利用率为常规热加工工艺的10～1000倍。由于激光切割的 割缝很窄， 且为数控加工， 可才哦那个软件套排整版加工， 可节省材料15%～30%。