黄岐激光切割是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术，传统上看，它的研究范围一般可分为：

1.黄岐激光切割系统。包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统。

2.黄岐激光切割加工工艺。包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微调等各种加工工艺。

3.激光焊接：汽车车身厚薄板、汽车零件、锂电池、心脏起搏器、密封继电器等密封器件以及各种不允许焊接污染和变形的器件。使用的激光器有YAG激光器，CO2激光器和半导体泵浦激光器。