激光由于其高能量以及非接触加工的特性，成为当前看最适合进行盖板切割的工艺手段。

　　随着苹果公司率先采用蓝宝石盖板，考虑到单个盖板的加工效率以及整体iPhone的需求量，满足iPhone蓝宝石加工的激光设备需求量至少为1000台。这意味着平洲激光切割设备的需求将会有较大的增量。

　　应用空间不断扩大

　　传统意义上看，平洲激光切割主要用在金属材料上，高能激光集聚热量，以实现切割、焊接及打标的作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟，激光光谱及波长能够更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能够实现更大的作用。半导体材料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的领域。

　　半导体行业中，平洲激光切割应用能够涵盖黄光光刻、激光划片、芯片打标等多个步骤，全面渗透到芯片的制造与封装环节。

　　此外，随着可穿戴设备的兴起，柔性板需求将会提升，在柔性板加工的过程中，LDI曝光能够实现更精细的线宽、激光钻孔能够实现更精准的孔深，因此平洲激光切割工设备在PCB行业的应用将呈现扩大之势。　　在新材料及新应用的基础上，激光企业将逐步迎来丰厚的产业机遇，因此整个行业会迎来增速向上的拐点。其中的龙头企业将会不断受益，未来将会呈现出产品拉动市场以及市场反推产品进步的模式。