石英晶体激光切割加工的原理激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，在超过闺值功率密度的前提下，热能被材料吸收，由此引起照射点材料温度急剧上升。到达沸点后，材料开始汽化，并形成孔洞。随着光束与工件的相对移动，最终使材料形成切缝。激光切割加工切缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。石英摆片激光切割加工试验装置见图。用激光切割加工英晶体的机理是激光束升华切割，升华切割时气流的任务是在汽化物质表面层重新凝结前将汽化物质从切缝吹掉。激光器的愉出功率高，转换效率高(可达30%)，既可连续工作，也可脉冲工作，其波长为10. 6um，具有良好的大气透过率，可广泛用于平面轮廓切割。由于石英晶体对10. 6um波长的光束吸收率高，且其膨胀系数较低，满足激光切割加工工要求，可以考虑用CW CO：激光器进行石英晶体的轮廓切割加工。
两种数学模型的建立影响石英晶体激光切割质量的因素主要有：激光器功率、模式、焦点位置(聚焦透镜焦平面相对于被加工表面的距离)、切割速度、材料厚度、辅助气体的种类和压力、喷嘴形状和大小及喷嘴端口距工件的距离等。但在材料厚度一定的情况下，最重要的影响因素是激光器功率和激光切割加工过程中工作台移动速度(即切割速度)。因此，我们利用回归分析技术，基于激光器功率和切割速度，分别建立了确定石英晶体激光切割参数的两种数学模型。