激光能够利用其热效应及化学效应对不同类型的材料起到精密加工的作用。新材料的不断涌现，为激光切割加工带来了契机。蓝宝石晶体的研磨、钻孔以及金刚石的线切割均是标准化成熟工序，被广泛应用与led衬底加工。而将圆片切割成智能机形状的盖板，则是消费电子中的新增需求。
随着苹果公司率先采用蓝宝石盖板，考虑到单个盖板的加工效率以及整体iPhone的需求量，满足iPhone蓝宝石加工的激光设备需求量至少为1000台。这意味着激光切割加工设备的需求将会有较大的增量。
传统意义上看，激光切割加工主要用在金属材料上，高能激光集聚热量，以实现切割、焊接及打标的作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟，激光光谱及波长能够更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能够实现更大的作用。半导体材料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的领域。半导体行业中，激光应用能够涵盖黄光光刻、激光划片、芯片打标等多个步骤，全面渗透到芯片的制造与封装环节。
激光由于其高能量以及非接触加工的特性，成为当前看最适合进行盖板切割的工艺手段。随着可穿戴设备的兴起，柔性板需求将会提升，在柔性板加工的过程中，LDI曝光能够实现更精细的线宽、激光钻孔能够实现更精准的孔深，因此激光切割加工设备在PCB行业的应用将呈现扩大之势。激光切割加工所对应的材料将不仅仅是金属材料，随着皮秒、紫外激光技术的成熟，新型材料激光切割加工将成为可能。
